#덕산하이메탈은 1999년 출범하였고 반도체 패키지용 접한 소재인 Solder Ball(반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전 달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재)과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는기업으로 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재 산업을 이어나가고 있는 기업이다. 덕산하이메탈은 우리나라에 전량 수입에 의존하던 Solder Ball를 자체 특허기술을 통해 국내 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과Flip-Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장점유율 1~2위를 달리고 있다. 또한, 디스플레이 ACF용 도전입자의 최..