#엘비세미콘은 2000년 2월 국내 최초로 필요한 모든 생산설비를 갖춘 'flip-chip wafer bumping(플립-칩-웨이퍼 범핑)' 사업을 시작하였고, LCD & OLED 디스플레이 위한 '골드 범핑'을 시작으로 '솔더 범핑', 'Cu pillar 범핑' 더 나아가 Wafer level chip scale 패키징(웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행 후 칩을 절단하여 완제품을 만들어 내는 기술로 가장 작은 크기를 구현할 수 있는 칩 크기의 패키지 방법)까지 플립 칩 범핑 기술을 지속적으로 개발, 개발시켜 나아가고 있는 기업이며, 기술력을 기반으로 국내외 유수 반도체 칩 제조사와 사업 파트너 ..